PCT測試和HAST高壓蒸煮測試

PCT測試和HAST高壓蒸煮測試

HAST/PCT

HAST測試可加速水分通過外部保護材料或密封劑或外部材料與導體之間的滲透。這是通過在設(shè)定的溫度和濕度條件下持續(xù)施加壓力來實現(xiàn)的。這使用了一種非冷凝（不飽和）方法，即在壓力和溫度控制的環(huán)境中應(yīng)用過熱蒸汽。
有偏無偏HAST測試

HAST測試已經(jīng)成為一種標準，特別是在半導體、太陽能和其他行業(yè)中，作為標準溫濕度偏差測試（85C/85%相對濕度-1000小時）的快速有效替代品。
HAST（高加速溫度和濕度應(yīng)力測試）已成為設(shè)備包裝可靠性和鑒定過程的關(guān)鍵部分。它主要用于評估非密封包裝設(shè)備在潮濕環(huán)境下的可靠性。這是通過在一個高度受控的壓力容器內(nèi)設(shè)置和創(chuàng)造溫度濕度壓力的各種條件來實現(xiàn)的。這些條件加速水分通過外部保護塑料包裝滲透，并將這些應(yīng)力條件應(yīng)用于模具/設(shè)備。
今天的技術(shù)正朝著低剖面/低幾何結(jié)構(gòu)的封裝方向發(fā)展，這些封裝具有更高的漏芯電流，從而產(chǎn)生內(nèi)部功耗，從而將濕氣從模具/設(shè)備中移出，從而防止分析與濕氣相關(guān)的故障機制。
根據(jù)JEDEC JESD22-A110D，如果試樣的耗散超過200 mW，則應(yīng)計算Tj。如果Tj的計算值高于燃燒室環(huán)境溫度10°C，則對裝置的偏壓應(yīng)為占空比。這種循環(huán)偏差將允許模具在關(guān)閉期間收集水分。一般來說，對于大多數(shù)封裝塑料設(shè)備，建議使用50%的占空比偏差。
降低/控制測試設(shè)備功耗的另一種方法是重置設(shè)備或?qū)⑵渲糜谒吣Ｊ剑@可以通過外部潛水員和控制裝置施加信號來完成。
•jedec標準jesd22-a110（偏倚hast）和jesda118（偏倚hast）
典型條件：
130°C/85%相對濕度/33.3 psia和
110°C/85%相對濕度17.7 psia
持續(xù)時間：96或264小時
功率循環(huán)偏壓HAST測試通常用于大功率器件。
根據(jù)標準或客戶規(guī)定的要求，批量大小可能會有所不同（44、77等）。
我們設(shè)計、開發(fā)、制造、選擇材料（關(guān)鍵插座和印刷電路板材料），并為各種類型的試件提供HAST板的全套交鑰匙服務(wù)。
HAST試驗箱是進行表面隔離電阻（SIR）分析的有效工具，在該分析中，試驗樣品通常設(shè)置以下試驗參數(shù)：
壓力條件下110C/85%相對濕度/5Vdc/264小時。
HAST室還用于進行導電陽極絲（體積/材料）帽分析，其中，受試者試樣通常設(shè)置以下試驗參數(shù)：
壓力條件下130C/85%相對濕度/3，5Vdc/96小時。這些測試主要用于檢查PCB中的通孔到通孔或平面到平面。
其他一些測試包括PCB的電化學遷移（ECM）
參考：JEDEC標準JESD22-A110